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聯華電子 『2026年海內外暑期實習菁英計畫』現正招募中!

2026聯電海內外暑期實習菁英計畫正式招募!
●全球視野:不僅僅是台灣,我們還有海外新加坡廠的實習機會,讓你在國際舞台上發光發熱!
●專業技術:加入UMC,你將有機會接觸到最專業的半導體技術,與業界專家一起工作,學習最實用的技能!
●專人指導:專職指導者及HR全程陪伴,提供最全面的指導和支持,讓你在實習期間快速成長!
●職涯發展:這不僅僅是一個實習機會,更是你職涯發展的跳板!表現優異者還有機會獲得正式聘用!

立刻申請【2026聯電海內外暑期實習菁英計畫】體驗半導體業的職場生活!

●申請資格
電機、電子、物理、化學、化工、材料、光電、資工、統計等理工系所大四(含)以上在學生(含碩博)。

●實習職務
技術研發(元件設計/先進封裝/研發製程整合/模組製程) / 12"製程整合 / 製程 / 智慧製造 / 資訊 / 數據分析等

●實習地點
 聯華電子 台灣廠(竹科 / 南科) 或 新加坡廠

●實習福利
除實習月薪外,台灣廠區提供餐費補助及免費宿舍,新加坡廠區吃住全免,未來轉正更可享有簽約金!

立即點選報名網址投遞履歷  https://careers.umc.com/plan.php?mid=115

*請於自傳中說明論文或專題研究方向;預碩生請於學歷欄位註明碩士學歷*

 

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