招募的職缺如下：
| 職缺 | 需求科系 | 工作內容 |
| 研發工程師(Layout) | 工程學科類 | 1.Substrate線路佈局與設計 2.零件庫建立及維護 / 零件佈局 3.Substrate 發包圖面製作及工程問題回覆 |
| 研發工程師(先進封裝) | 工程學科類 | 1.針對新材料進行與製程相容性評估 2.新製程開發與規劃 3.新產品可靠度研究與結構機制推導 4.新產品開發 |
| 研發工程師(模組封裝) | 工程學科類 | 1. APQP、產品規劃管理 2. 新產品導入與試產 3. 樣品製程改善 4. 專案計劃評估與規格擬定 |
| 研發工程師(電鍍) | 化學工程、化學、材料 | 1. 產品規劃 2. 製程評估及改善 3. 專案評估及產品規格制訂 |
| 電鍍製程工程師 | 化學工程、化學、材料 | 1.電鍍銅鎳金、去膜蝕刻製程維護與持續改善。 2.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。 3.定期檢測製程設備的重點參數。 4.持續改善現有生產製程。 |
| 自動化控制工程師 | 電子、電機、機械 | 1.管理機械手臂相關軟體及應用。 2.機械手臂自動化設備先期驗證。 3.視覺對位軟體編撰。 |